নেভাস অপসারণের জন্য কেএম লেজার চিকিত্সা

কেএম লেজার নেভাস অপসারণ হল রঙ্গক টিস্যুতে কাজ করার জন্য তাত্ক্ষণিকভাবে লেজারের আলোর প্রচণ্ড শক্তির ব্যবহার, যার ফলে রঙ্গকটি ভেঙে যায়, পচে যায়, ম্যাক্রোফেজগুলি গ্রাস করে এবং লিম্ফ্যাটিক সঞ্চালনের সাথে শরীর থেকে নিঃসৃত হয়, যার ফলে রঙ্গক অপসারণের উদ্দেশ্য।
নেভির লেজার অ্যাবলেশনের সময়, টিস্যুকে বাষ্পীভূত করার সময় ছোট বিস্ফোরক শব্দ শোনা যায় এবং নেভি টিস্যু প্রোটিনের শুকনো ধ্বংসাবশেষ দেখা যায়। প্রতিটি গ্যাসিফিকেশন পাসের পরে, বারবার স্ক্যান করার সময় অপ্রয়োজনীয় তাপীয় ক্ষতি এড়াতে শারীরবৃত্তীয় স্যালাইন, তুলো সোয়াব বা গজ দিয়ে পৃষ্ঠের ধ্বংসাবশেষ অপসারণ করতে হবে। "কালো থেকে গ্যাসীকরণ মূলত অদৃশ্য হয়ে যায়, এবং নিম্নলিখিত ইঙ্গিতগুলি খালি চোখে লক্ষ্য করা যায়: মুখের ক্ষত পৃষ্ঠে মোটা দানাদার ত্বকের সংযুক্তি দেখা যায়, সাদা দানা হিসাবে উপস্থাপন করা হয়, যার বেশিরভাগই সেবেসিয়াস গ্রন্থি;"; "উদাহরণস্বরূপ, অঙ্গ বা ট্রাঙ্কের ক্ষত পৃষ্ঠে ঘন সংযোজক টিস্যু দেখা যায় এবং টিস্যুর ঘনত্ব ধীরে ধীরে ডার্মাল প্যাপিলারি স্তর থেকে গভীর অংশে হ্রাস পায়। যখন গ্যাসীকরণ চলতে থাকে, সংযুক্তিগুলি ডার্মিসে দেখা যায়, এবং টিস্যুর ঘনত্ব কমে যায়। এই মুহুর্তে, এটি ডার্মিসের জালিকার স্তরে পৌঁছেছে এবং গ্যাসিফিকেশন বন্ধ করা উচিত। এই সময়ে, যদি ফিলামেন্টাস বা punctate মেলানিন এখনও গভীরভাবে প্রসারিত দৃশ্যমান হয়, তাহলে এটিকে একটি VersaPulseQ সুইচ 75 nm বা 1064 nm লেজারের সাহায্যে 2-3মিমি হালকা স্পট, 4-8জে এর শক্তি দিয়ে চিকিত্সা করা যেতে পারে /cm2, এবং বেশ কিছু ডাল স্থানীয়ভাবে পুনরাবৃত্তি হয়।